연혁
세계 속의 서강, 그 중심에 공과대학이 있습니다
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2026
- 06
기계공학과 기계제작실 리뉴얼 (ME Design Space)
- 03
반도체공학과 신설
- 06
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2025
- 06
전자공학과, 과학기술정보통신부·한국연구재단 '2025년도 글로벌 기초연구실 지원사업' 선정
- 06
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2024
- 08
화공생명공학과, C1 가스 리파이너리 밸류업 기술개발사업 선정
- 08
전자공학과, 2024 과학기술정보통신부·한국연구재단 기초연구실 지원사업 선정
- 07
컴퓨터공학과와 인공지능학과가 공과대학에서 분리되어 소프트웨어융합대학 신설
- 04
삼성디스플레이와 '디스플레이 연구센터를 위한 산학협력' 협약 체결
- 04
전자공학과, 정보통신기획평가원 '2024 방송통신산업기술개발사업' 선정
- 03
전자공학과, 첨단산업특성화대학지원사업 '반도체 분야' 선정
- 02
(주)삼성디스플레이와 디스플레이 인재양성을 위한 협약 체결
- 08
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2023
- 07
화공생명공학과, 서강-유펜 신종 감염병 테라노스틱스 융합연구센터 개소
- 07
전자공학과, 2023 대학ICT연구센터사업 'AI 반도체' 분야 선정
- 03
전자공학과, 2023 부처 협업형 인재양성사업 선정
- 03
시스템반도체공학과 신설
- 07
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2022
- 09
(주)DB하이텍 반도체인력양성 Course 협약 체결
- 09
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2020
- 09
서강대-지멘스 인더스트리 소프트웨어(주), 엔지니어 육성 교육협력 MOU 체결
- 08
공학부 4개 학과, 4단계 BK21 사업팀 선정
- 07
서강대-현대모비스, SW 인재양성 프로그램 협약 체결
- 09
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2019
- 09
서강대-아산생명과학연구원, 연구교류협력협약 체결
- 07
서강대-SKT, AI 교육협력 MOU 체결
- 09
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2018
- 11
서강대-LG이노텍 산학트랙 프로그램 협약 체결
- 06
전자공학과, 과학기술정보통신부 '2018 대학ICT연구센터사업' 수행기관 선정
- 04
2017년 산업계관점 대학평가 '최우수 대학' 선정 (전자공학 전자반도체 분야, 컴퓨터공학 소프트웨어 분야)
- 11
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2017
- 07
서강대-LG전자 스마트융합 특성학과 양성 트랙 MOU 체결
- 01
서강대-삼성전자 맞춤형 인재 육성을 위한 '정보통신 Track' 운영협약 체결
- 07
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2016
- 08
화공생명공학과 최정우 교수, 나노코리아 2016 연구혁신부문 국무총리상 수상
- 07
서강대 산학협력단, 메디컬파크에 10억 원 규모 기술이전 계약
- 03
교육부 2016년도 중점연구소 지원사업 선정 (바이오융합기술연구소: 화공생명공학과 최정우 교수)
- 01
서강대-의료기기 벤처기업, 초소형 초음파 진단기기 기술이전 협약 체결 (전자공학과 송태경 교수팀)
- 08
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2015
- 09
미래창조과학부 주관 9년간 총 1,415억 원 규모 C1 가스 리파이너리 사업 선정 (사업단장: 화공생명공학과 이진원 교수)
- 04
서강대-네이버(주) 맞춤형 인재양성 프로그램 MOU 체결
- 03
공학부 공학교육인증제도 운영 변경 및 심화전공 운영
- 03
서강대-CJ제일제당 맞춤형 인재육성 산학협력 협약 체결
- 03
미래창조과학부 2015년도 정보통신·방송 기술개발 및 표준화 사업 연구과제 수주 (전자공학과 장주욱 교수)
- 09
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2014
- 07
한국생산기술연구원과 학술·연구교류 협약 체결
- 05
교육부·한국대학교육협의회 '2013년 산업체 관점 대학평가' 전자반도체, 컴퓨터(S/W) 분야 최우수대학 선정
- 05
서강대-SK하이닉스 반도체 트랙 프로그램(SoHy III) 협약 체결
- 04
서강대-삼성디스플레이 산학 공동연구 및 우수인재 양성 협약 체결 및 연구센터 개소
- 07
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2013
- 11
서강-하버드 질병바이오물리 연구센터 개소 (연구책임자: 최정우 교수)
- 09
삼성전자(주)와 'S/W 인력양성 프로그램', '반도체 Track 프로그램' 협약 체결
- 07
화공생명공학과, 스마트에너지전환기술 연구센터 개소
- 04
LG전자 미래융합기술센터 MOU 체결 및 기술교류회 개최
- 04
교육부·대교협 '산업계관점 대학평가' 기계 분야 최우수 대학 선정
- 11
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2012
- 09
의료용초음파영상연구센터 개소
- 07
기계공학과, 중국 산둥대학·두산인프라코어와 교환학생 및 산학협력 협약 체결
- 04
2012 공학교육인증 방문평가
- 03
맞춤형 인재 육성을 위한 'LG전자 Track' 협약 체결
- 09
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2011
- 07
화공생명공학과, 지식경제부 에너지인력양성사업 선정
- 07
컴퓨터공학과, 지식경제부 서울어코드 활성화사업 선정
- 03
공학부, (주)삼성전자와 맞춤형 인재 육성을 위한 'STP' 협약 체결
- 07
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2010
- 09
전자공학과, 대학IT연구센터 육성·지원사업(ITRC) 선정 및 AIPRC 센터 개소
- 09
화공생명공학과, (주)빙그레와 식품첨단분석연구소 개소
- 07
전자공학과, (주)엠텍비젼과 산학연구소 신설
- 04
공학부 전체 프로그램 공학교육인증 2차 갱신
- 09
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2009
- 07
기계공학과, 선도연구센터육성사업 선정
- 04
컴퓨터공학과, 대학IT연구센터 육성·지원사업(ITRC) 선정
- 07
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2008
- 12
공학부 전체 프로그램 공학교육인증 획득
- 12
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2007
- 02
컴퓨터학전공을 컴퓨터공학전공으로 명칭 변경
- 02
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2006
- 04
기계공학과, 2단계 BK21 사업팀 선정
- 04
화공생명공학과, BK21 지능형 나노부품소재기술 인력양성사업단 선정
- 03
바이오융합기술연구소 및 나노세공물질연구소 신설
- 04
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2005
- 11
공학교육혁신센터를 공학교육연구센터로 명칭 변경
- 03
공학부 공학교육인증 교육과정 도입 및 공학교육혁신센터 설치
- 02
기계공학과, 대학 학문분야 평가 우수학과 선정
- 11
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2003
- 03
화학공학전공을 화공생명공학전공으로 명칭 변경
- 03
전자공학과, 정보통신부 지원 전파교육기반 강의사업 선정
- 03
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1999
- 04
공학연구원 산하 정보통신연구소 설치
- 04
전자공학과, BK21 핵심사업 선정
- 02
공학부 모집단위 변경 (전자공학·컴퓨터학계, 화학공학·기계공학계)
- 04
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1998
- 05
전자계산학과를 컴퓨터학과로 명칭 변경
- 05
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1996
- 02
공과대학을 공학부로 변경, 학부제 실시
- 02
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1993
- 03
이공대학을 이과대학과 공과대학으로 분리 개편
- 03
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1992
- 03
기계공학과 증설
- 03
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1991
- 02
전자공학과, 대교협 학과평가 우수 판정
- 02
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1990
- 05
유기반응연구센터 설치
- 05
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1989
- 09
과학기술연구소를 기초과학연구소와 산업기술연구소로 분리 개편
- 09
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1982
- 12
리치 신과학관 (5층, 3,851㎡) 건립
- 12
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1981
- 03
전자계산학과 증설 및 자연과학연구소를 과학기술연구소로 명칭 변경
- 03
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1976
- 12
리치과학관 4차 증축 (3~5층, 1,421㎡)
- 03
화학공학과 증설
- 12
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1971
- 10
리치과학관 3차 건립 (5층, 3,633㎡)
- 10
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1969
- 03
전자공학과 증설
- 03
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1968
- 08
리치과학관 2차 건립 (5층, 5,303㎡)
- 08
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1967
- 10
리치과학관 1차 건립 (5층, 3,445㎡)
- 03
자연과학연구소 설치
- 10
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1960
- 04
서강대학 개교, 수학과·물리학과 개설
- 02
서강대학교 설립 인가
- 04