공과대학은 국내 주요 기업과 함께 산학장학 트랙과 채용연계 프로그램을 운영하고 있습니다. 프로그램별 선발 일정과 세부 내용은 채용/홍보 게시판과 각 프로그램 홈페이지에서 확인할 수 있습니다.
산학협력프로그램
세계 수준의 연구, 산업 현장과의 협력, 학생들의 학회 활동
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협력 기업삼성전자
삼성전자 반도체 석사 Track 프로그램
- 대상
- 학부 6학기 이상, 석사 2학기 이상
- 대상 전공
- 전자공학과, 반도체공학과, 컴퓨터공학과, 화공생명공학과, 기계공학과, 물리학과, 화학과 (제1전공)
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협력 기업삼성디스플레이
삼성디스플레이 Track 프로그램
- 대상
- 학부 6학기 이상 (학부 4학년~석사 2년간, 석사 연계 진학 필수)
- 대상 전공
- 공과대학 및 자연과학대학, 전자공학과 다전공자
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협력 기업LG전자
LG전자 스마트융합 트랙
- 대상
- 학부 3~4학년 재학생 (석사 연계 진학 필수)
- 대상 전공
- 전자공학과, 기계공학과, 컴퓨터공학과 석사과정 진학 예정자 (1전공 혹은 다전공자)
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협력 기업LG이노텍
LG이노텍 트랙
- 대상
- 학부 3학년 2학기 ~ 석사 2학기 재학생 (학부 8학기 재학생은 대학원 모집에 별도 지원)
- 대상 전공
- 공과대학 및 소프트웨어융합대학 재학생 중 전자공학과, 기계공학과, 컴퓨터공학과 석사과정 진학 예정자
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협력 기업DB하이텍
DB하이텍 반도체인력양성 Course
- 대상
- 학부 6학기 이상, 석·박사 재학생, 전자공학과 소자 및 설계분야 지정연구실 진학예정자
- 대상 전공
- 전자공학과
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협력 기업현대모비스
현대모비스 모빌리티 SW 채용연계 트랙
- 대상
- 학부 3~4학년 재학생
- 대상 전공
- 전자공학과, 컴퓨터공학과, 기계공학과, 인공지능학과 (다전공 포함)